| 类别 |
项 目 Item |
加 工 能 力 Production Capacity |
| 成品规格 |
层数 |
2-12层 (盲/埋孔) |
| 板材类型 |
FR-4、CEM-3、铝基、铜基 |
| 最大尺寸 |
500mm X800mm |
| 外形尺寸精度 |
±0.13mm |
| 板厚范围 |
0.4mm--3.2mm(16mil-126mil) |
| 板厚公差 ( t≥0.8mm) |
±8% |
| 板厚公差 ( t＜0.8mm) |
±10% |
| 影像转移 |
线宽/线距公差 |
±20% |
| 最小线宽 |
0.1mm(4mil) |
| 层间线路偏移度 |
0.05mm(2mil) |
| 外层铜厚 |
35um--420um (0.5oz--6oz) |
| 内层铜厚 |
17um--210um |
| 钻孔能力 |
最小钻孔孔径 |
0.2mm(8mil) |
| 孔径公差 |
PTH:±3mil NPTH:±2mil |
| 孔位公差 (机械钻) |
±2mil |
| 板厚孔径比 |
13:1 |
| 阻焊 |
阻焊类型 |
LPI |
| 最小阻焊桥宽 |
0.05mm(2mil) |
| 最小阻焊隔离环 |
0.05mm(2mil) |
| 塞孔直径 |
0.25mm--0.60mm |
| 阻焊剂硬度 |
6H |
| 电气测试 |
QFP间距 |
0.35mm(14mil) |
| BGA间距 |
0.4mm(16mil) |
| 线间距 |
0.35mm(14mil) |
| 阻抗 |
阻抗公差 |
±10% |
| 表面处理 |
表面处理类型 |
喷锡(ROHS),化学金,金手指,OSP |
| 喷锡 |
40u-1000u |
| 化学金 |
镍:80-200u,金:1-3u |
| 金手指 |
镍:80-250u,金:1-10u |
| 可接收文件格式: |
| RS-274-X或RS-274-D及其光圈表的光绘文件和钻孔文件; |
| Protel系列,PAD2000,POWERPCB,ORCAD等设计文件. |
| Fabrication Data lnputs |
| Gerber data RS-274-X or RS-274-D with aperture list and Drill files; |
| Design file with Protel,PAD2000,POWERPCB,ORCAD. |
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